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發展芯片產業不要被盲目熱情所左右

發布日期:2020-11-16 瀏覽次數:98

會議現場?!坝械牡胤秸胫?,我先投點錢開個頭,然后邊走邊看,這是不行的?!?span class="bjh-p">11月15日,針對近期備受關注的“芯片項目爛尾”問題,清華大學微電子與納電子學系主任、微電子學研究所所長魏少軍指出,在“芯片熱”面前,地方政府應保持理性的頭腦,在招商引資之前先了解半導體行業的發展規律,不要被盲目熱情所左右。

11月15日,第二屆互聯網基礎資源大會在北京舉行。魏少軍在接受包括澎湃新聞記者在內的媒體采訪時,深入解讀了“芯片項目爛尾”問題原因及出路,回答了國內芯片產業發展前景等備受關注的問題。

他表示,要解決芯片被“卡脖子”的問題,不僅要看創新能力,還要從產業體系的角度進行系統思考。

談“芯片項目爛尾”:不是所有地方都適合發展半導體

近日,媒體關于多地引進的芯片項目爛尾的報道引起強烈關注。

10月20日,國家發改委政策研究所副主任、新聞發言人孟瑋在新聞發布會上指出,國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲,一些沒經驗、沒技術、沒人才的‘三無’企業投身集成電路行業,個別地方對集成電路發展的規律認識不夠,盲目上項目,低水平重復建設風險顯現,甚至有個別項目建設停滯、廠房空置,造成資源浪費。

“地方政府引進芯片產業,招商引資的考慮占了絕大部分,我覺得這個就是最大的問題?!痹谖荷佘娍磥?,近幾年多地刮起的芯片熱潮如今遇冷,地方政府盲目跟風上項目,沒有認識清楚半導體行業的規律,是主要原因。

半導體產業是一個高投入、長周期的產業?!耙砸粋€14nm芯片的項目為例,初期投資建設就需要40到50億美元,要實現項目最終成熟,走上盈虧平衡的道路,還需要起碼100億美元以上的投資?!蔽荷佘娬f,這個過程不是短時間內能夠完成的,需要耐心和決心,“有的地方政府想著,我先投點錢開個頭,然后邊走邊看,這是不行的?!?/span>

另一方面,要發展半導體產業,還要尊重行業本身高度集約性的特點。根據魏少軍觀察,在過去數十年我國半導體產業的發展過程中,已經形成了明顯的區域聚集態勢:長三角組成行業龍頭,沿著東海岸往北直至京津冀組成一翼,向南走到了珠三角區域組成另一翼,還有一條“尾巴”向內發展直至長江上游。他將這一地理格局形象地稱之為一只大雁,“這個自然格局已經證明了它的合理性,我們應當依照其發展?!?/span>

“并不是所有地方都適合發展半導體。半導體產業除了需要高額投資、眾多的人才、高精尖的技術,還需要大量的水和電,如果水、電資源不足的地方就做不了。當條件不成熟的時候強行上項目,最后的結果就一定是爛尾,這個結果是非常糟糕的?!睘榇?,魏少軍建議,地方政府應當認真聽一聽中央的指導和行業專家的意見,保持理性,不要被盲目的熱情沖昏頭腦。

對此,國家發改委日前也指出,要按照“主體集中、區域集聚”的發展原則,加強對集成電路重大項目建設的服務和指導,有序引導和規范集成電路產業發展秩序,做好規劃布局,引導行業加強自律,避免惡性競爭。同時也要引導地方加強對重大項目建設的風險認識,按照“誰支持、誰負責”原則,對造成重大損失或引發重大風險的,予以通報問責。

“卡脖子”問題何解?絕非幾納米工藝進步那么簡單

一個月前,中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際)研發的類7nm生產工藝,由IP和定制芯片企業芯動科技完成了芯片流片和測試。據中芯國際介紹,這項類7nm工藝在穩定性和功率上完全可以比肩7nm工藝。

11月12日,被譽為“芯片狂人”的中芯國際聯合CEO梁孟松表示,中芯國際14nm芯片量產良品率已經達到業內領先水準。

這意味著,中芯國際這家內地規模最大、技術領先的芯片代工廠,與臺積電、三星等國際芯片大廠之間的差距大幅縮小,從14nm的優質量產到類7nm工藝的成功測試,中國芯片企業離國際頂尖的5nm工藝越來越近。

一時間,國際國內對中國突破外界的科技封鎖,解決芯片行業“卡脖子”問題的前景一片樂觀。

但在魏少軍看來,要解決“卡脖子”問題,絕非幾納米的工藝進步這么簡單?!袄险f被‘卡脖子’,但具體‘卡’在哪,需要我們仔細地分析?!?/span>

“很多人第一時間想到的是缺乏核心技術,這無疑是對的,但不完整。我們對一些所謂‘卡脖子’的東西進行過分析,發現并不是我們技術不行,也不是我們造不出來,而是由我們自身的產業結構所造成的?!蔽荷佘姳硎?。

他分析,首先,由于國內缺乏能夠整合芯片制造多個環節的企業(IDM)。芯片產業被劃分為設計、制造、封測等多個獨立的產業環節,每向下流動一個環節,價格就要上漲20%-40%,這是為了保證企業不虧本。這三個環節疊加,最后成品的價格要自然要高出很多。

“而在一個IDM公司,既做設計、又做生產,還做封測和銷售。這樣就將多個環節的利潤壓縮了,能以很低的價格把芯片賣出去,保持市場優勢?!彼J為,這是IDM模式的必然結果,依靠IDM模式,企業實現了芯片設計、制造、封裝和測試等多個環節的集成,降低了芯片的成本。

其次,整個國內芯片產業結構發展的不平衡,也對產業的整體發展造成了問題。整個芯片行業由芯片設計業、芯片制造業、芯片裝備業、芯片封測業和芯片材料業組成。魏少軍認為,目前國內主要的壓力在材料,而起步晚、投入大、時間長,是國內芯片材料發展滯后的主要原因?!耙园雽w生產的重要基礎材料光刻膠為例,它的主材有幾十種,輔材有上百種。在研發的過程中需要經過數千次的嘗試,這個過程起碼要5、6年,中間還需要大量的持續投入。對企業是嚴峻的挑戰?!?/span>

“目前國內的28nm芯片的光刻膠已實現試產,但14nm還需要時間?!蔽荷佘娬f,這也意味著,光刻膠產能的落后,直接制約了國內高端芯片的自給自足能力。

從整合行業流程的企業匱乏,到整體行業結構發展的不均衡,反映了國內芯片產業結構背后所存在的問題?!叭绻唤鉀Q產業結構的問題,想做的東西也很難做出來?!?/span>

因此,魏少軍表示,要最終解決被別人“卡脖子”的難題,不能光看芯片進步到幾納米,而要從整個體系結構的視角來考慮,產業結構是不可忽視的因素之一。


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